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武汉新芯:打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极南方财经8月29日电，据“中国光谷”消息，武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3DLink-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态是什么。

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2027年开启IPO?拓竹科技回应:消息不实深圳商报·读创客户端首席记者袁静娴8月25日，针对“拓竹科技计划于2027年开启IPO进程”的市场传言，记者向公司方面核实。拓竹科技明确回应：“消息不实，感谢关注。”此前一天，有消息称，这家桌面级3D打印头部企业正考虑启动上市进程。拓竹此次回应意味着，目前市场流传的IP说完了。

继大疆投资后,消息称消费级 3D 打印品牌智能派再获数亿元融资IT之家4 月13 日消息，据雷峰网今日报道，消费级3D 打印品牌“智能派”即将完成新一轮数亿元融资。本轮融资由深创投领投，美团龙珠、美团战投、高瓴资本等机构跟投，或将覆盖不同层面的潜在合作。IT之家查询公开信息获悉，深圳市智能派科技有限公司成立于2015 年，专注于研发、..

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AMD 3D V-Cache处理器RAG AI基准测试:性能提升最高达88%IT之家4月21日消息，gigglehd最新报告指出，在RAG(检索增强生成)AI基准测试中，AMD的3D V-Cache处理器展现出惊人实力，相比较非X3D型号处理器，性能最高可提升88%。这一结果让不少科技爱好者眼前一亮，毕竟在AI计算领域，每一分性能的提升都可能带来应用体验的巨大飞跃。RAG说完了。

RAG AI测试:AMD 3D V-Cache处理器性能提升最高达88%IT之家4月21日消息，gigglehd最新报告指出，在RAG(检索增强生成)AI基准测试中，相比较非X3D型号处理器，AMD的3D V-Cache处理器性能最高可提升88%。RAG(检索增强生成)是一种结合外部数据库检索与生成能力的AI架构，传统大语言模型依赖预训练数据，面对未知数据时存在局限，而R等我继续说。

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字节发布新一代3D生成大模型Seed3D 2.0 精度更高、可用性更强智通财经APP获悉，4月23日，据字节跳动Seed公众号消息，字节正式发布更高精度的新一代3D生成大模型——Seed3D 2.0。该模型在几何精度、PBR材质质量以及下游可用性方面取得了显著进展。公司围绕几何精度和材质质量对模型进行了架构升级，并拓展了3D内容的下游可用性，期望小发猫。

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铂力特新注册《3D打印设备控制系统V4.2》项目的软件著作权证券之星消息，近日铂力特(688333)新注册了《3D打印设备控制系统V4.2》项目的软件著作权。今年以来铂力特新注册软件著作权8个，较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.25亿元，同比增16.14%。通过天眼查大数据分析，西安铂力等我继续说。

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中望软件新注册《中望3D结构仿真组件(Linux版)V2026》项目的软件...证券之星消息，近日中望软件(688083)新注册了《中望3D结构仿真组件(Linux版)V2026》项目的软件著作权。今年以来中望软件新注册软件著作权39个，较去年同期增加了30%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.63亿元，同比增3.75%。通过天眼查大数据分析等我继续说。

中望软件新注册《中望3D低频电磁仿真组件V2027》项目的软件著作权证券之星消息，近日中望软件(688083)新注册了《中望3D低频电磁仿真组件V2027》项目的软件著作权。今年以来中望软件新注册软件著作权37个，较去年同期增加了27.59%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.63亿元，同比增3.75%。通过天眼查大数据分析等我继续说。

苹果大幅增产台积电3D芯片,2027年AI服务器芯片"Baltra"蓄势待发据科创板日报4月13日消息，摩根士丹利最新分析报告显示，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为“Baltra”的全新AI服务器芯片，该产品预计2027年登场。报告提及，苹果本次产能预约动作是为下一代定制化芯片布局奠定关键基础，核心指向推动自身AI业还有呢？

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